بررسی انواع آی سی موبایل
آی سی موبایل جیست ؟
مدار شبکه ای، آی سی IC، چیپ یا میکروچیپ ، یک مدار منظم ودقیق است که از قطعات الکتریکی میکروسکوپی، مانند (خازن، مقاومت، ترازیستور وقطعات دیگر) تشکیل شده که روی لایه نیمه هادی ساخته می شوند. در واقع ای سی های موبایل قلب و مغز هر گوشی هستند که روی برد گوشی قرار گرفته اند.
آی سی یا مدار مجتمع چه نقشی درگوشی همراه دارد:
IC ها وظایف بسیارزیادی را در مدار به عهده دارند. معمولا هر IC چند ورودی دارد و خروجی را با پردازش همین ورودی ها تولید کرده و از بخش خروجی به خارج ارسال میکند. بعضی از آی سی ها با سیگنال آنالوگ و بعضی دیگر با سیگنال دیجیتال عمل میکنندبه نوعی میتوان گفت آی سی ها قلب تپنده گوشی یا تبلت است که آسیب به هریک ازآی سی ها میتواند روی عملکرد بقیه قطعات تاثیرگزارباشد.
بیشتر بخوانید : عیب یابی آی سی تغذیه سامسونگ
آی سی های موبایل بر اساس ظاهرراچگونه میتوان تشخیص داد?
آی سی های به کار رفته در مدارات الکترونیکی معمولا دارای حداقل سه پایه و یا بیشتر هستند ، اما آی سی های پیشرفته تر و پیچیده تر به یک طورخاصی مثل یک مکعب تخت هستند و پایه های آنها در زیر قرار گرفته و از روی آی سی قابل رویت نیستند ، البته در صورتی که مدار را به پشت برگردانید محل اتصال پایه ها قابل تشخیص خواهد بود. و نکته مهم اینکه تشخیص آی سی های موبایل از روی ظاهروشکل آنها روشی مطمعن نیست.
انواع آی سی موبایل
- آی سی تصویر
- آی سی تاچ گوشی
- آی سی وایفای و بلوتوث
- آی سی دوربین
- آی سی صوتی در موبایل
- آی سی لایت
- آی سی بیسباند
- آی سی تغذیه
- آی سی هارد
- آی سی پاور در گوشی
- آی سی شارژ
- آی سی سی پی یو
بیشتر بخوانید : تعمیر و تعویض برد گوشی شیائومی
انواع آی سی ها با توجه به ظاهرآنها درشبکه وروی برد
- بسته تک خطی
- بسته دو خطی
- آی سی بسته چهار پین
- میکرو چیپ
- حامل تراشه بدون سرب
- بسته آرایه گرید پین
- بسته آرایه شبکه
- آی سی کریستال
- آی سی سنسور دما
ریبال کردن آی سی موبایل چگونه است:
در واقع تعویض و جایگزین کردن توپ های قلعی چیپ های BGA می باشد. اتصال بین ICها به برد الکترونیکی موبایل از طریق این توپ های قلعی انجام می گیرد. ریبال کردن یا همان پایه سازی آی سی یکی از موضوعات مهم در تعمیرات موبایل است.
BGAبه معنای یک شبکه توپی می باشد که از آلیاژ های مختلف قلع تشکیل شده و همان طور که از نام آن پیداست به شکل توپ های ریز وجود دارد. BGA در واقع باعث اتصال بین آی سی و برد درموقع لحیم کاری می شود. ریبال کردن IC موبایل به تعویض این توپ های قلعی گفته می شود.
